TSMC chính thức đưa chipset Snapdragon 875 của Qualcomm đi vào sản xuất

Cập nhật: thứ ba 23/06/2020

Đăng vào thứ ba: 23/06/2020

Theo các báo cáo mới nhất, Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã chính thức bước vào giai đoạn sản xuất chipset Snapdragon 875 và Snapdragon X60 5G.

Qualcomm dự kiến sẽ công bố chipset Snapdragon 875 dành cho các smartphone hàng đầu thế hệ tiếp theo vào cuối năm nay. Có vẻ như đại dịch COVID-19 đã không gây ảnh hưởng tới kế hoạch của công ty này và mọi chuyện dường như đang diễn ra theo đúng tiên độ. Snapdragon 875 được sản xuất dựa trên quy trình 5nm và cũng bao gồm cả bộ xử lý 5G Snapdragon X60.

So với tháng trước, công suất cho ra sản phẩm tại nhà máy Nanke 18 của TSMC đã tăng lên 10%, lên gần 60.000 sản phẩm/tháng. Theo ước tính của những chuyên gia trong ngành, Qualcomm hiện đang đầu tư 6.000 tới 10.000 tấm wafer 5nm mỗi tháng vào TSMC.

Một số dự đoán chỉ ra rằng, chipset Snapdragon có thể sẽ được giao cho Qualcomm vào tháng 9 tới đây. Tuy nhiên, hiện vẫn chưa có dấu hiệu nào cho thấy công ty này sẽ giao các linh kiện trên tới tay các nhà sản xuất smartphone.

TSMC trước đây đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chipset A14, cũng dựa trên quy trình 5nm mới. Apple sẽ sử dụng chipset mới này để cung cấp sức mạnh xử lý cho dòng iPhone 12 5G sắp được ra mắt.

Mặt khác, Samsung cũng dự kiến sẽ bắt đầu đưa vào sản xuất hàng loạt chipset Exynos 992 5nm vào tháng 8 năm nay. Mới đây, ZTE cũng đã xác nhận rằng, công ty sẽ ra mắt chipset 5nm mới vào năm tới, và dây chuyền sản xuất chip 7nm của họ cũng đã được đưa vào hoạt động.

Gã khổng lồ công nghệ đên từ Trung Quốc – Huawei cũng được cho là đang nghiên cứu 2 mẫu chipset mới trên quy trình 5nm – Kirin 1000 và Kirin 1020. Series P40 của hãng dự kiến sẽ trang bị con chip Kirin 1000 và ra mắt vào cuối tháng 10 năm nay.

nguồn

Share on

Tags