Trong một báo cáo gần đây, TSMC cho biết họ đang nghiên cứu và phát triển chip 2nm, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2025
Hiệu suất và hiệu năng của chipset phụ thuộc vào số lượng bóng bán dẫn mà chúng có. Để chứa nhiều bóng bán dẫn trên chip, kích thước của chúng cần phải được thu nhỏ.
Điều này được biết đến với cái tên “định luật Moore”, trong đó nói rằng số lượng bóng bán dẫn trên bộ xử lý sẽ tăng gấp đôi sau mỗi hai năm, bằng cách giảm kích thước của chúng.Các bộ xử lý tốt nhất hiện nay là quy trình 7nm tích hợp, dự kiến sẽ được thay thế bằng quy trình 5nm vào cuối năm nay. Tuy nhiên, ngay lúc này TSMC đã tiết lộ bắt đầu nghiên cứu và phát triển chip 2nm.
Các chip 2nm sẽ có thể chứa các bóng bán dẫn gấp 3,5 lần so với các chip 7nm tốt nhất hiện có trên thị trường.
Trong các báo cáo thường niên gần đây với các cổ đông, TSMC đã tuyên bố rằng họ dã khởi động nghiên cứu và phát triển quy trình chip 2nm vào năm 2019. Công ty này hiện vẫn chưa cung cấp chip di động 5nm thế hệ tiếp theo của Apple, dự kiến sẽ phát hành vào cuối năm nay.
Ngoài ra, họ cũng cho biết các chip 3nm đang được phát triển theo kế hoạch. Lô sản xuất thử nghiệm đầu tiên dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2021, sau đó sẽ sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022.
Đối thủ cạnh tranh lớn nhất hiện tại của TSMC là Samsung, tuy nhiên hãng này vẫn chưa sản xuất hàng loạt chip 5nm và thậm chí đã trì hoãn chipset 3nm đến năm 2022 do đại dịch Covid-19.
Mặc dù TSMC đã bắt đầu nghiên cứu chip 2nm, nhưng chúng ta sẽ chưa thể thấy nó trong thời gian ngắn. Sớm nhất là việc chúng ta có thể hy vọng nó sẽ sẵn sàng xuất hiện vào năm 2025.
