Một nguồn tin gần đây đã xuất hiện trên các phương tiện truyền thông Trung Quốc cho biết rằng: chi nhánh sản xuất chip HiSilicon của Huawei đang lên kế hoạch ra mắt chipset di động Kirin 9000L. 

Đây là lần đầu tiên xuất hiện tin tức về model chipset này, nhưng với việc được Huawei đặt tên như trên thì có thể hiểu rằng, chipset Kirin 9000L sẽ có thiết kế tương tự với Kirin 9000E và Kirin 9000 nhưng trên quy trình sản xuất khác nhau. Kirin 9000L được cho là sẽ sản xuất bằng quy trình EUV 5nm của Samsung. Chipset này kém hơn một chút so với hai mẫu chipset từng được TSMC sản xuất trước đó, nếu xét về hiệu năng và công nghệ của nó.

Nguồn tin trên cũng tiết lộ cấu hình của Kirin 9000L, cho thấy sự khác biệt của nó so với Kirin 9000 và 9000E. Lõi CPU lớn của Kirin 9000L sẽ giảm tần số xuống 2,86GHz so với 3,13GHz của Kirin 9000 và 9000E. GPU của mẫu chipset này sẽ là Mali-G78 18 lõi trong khi GPU 9000 và 9000E lần lượt là 24 lõi và 22 lõi.

Thêm vào đó, các chipset hàng đầu của Huawei thường có NPU chuyên dụng. Về vấn đề này, NPU của Kirin 9000L sẽ chỉ sử dụng một CPU lõi lớn duy nhất. Ngược lại, Kirin 9000 có hai lõi lớn và một lõi vi mô trong khi Kirin 9000E có một lõi lớn và một lõi vi mô.

Hiện tại vẫn chưa thể xác thực độ chính xác của những thông tin này nhưng với tình hình hiện tại, đây có thể là nỗ lực của Huawei trong việc phân bổ lượng tồn kho chip của mình, do những tác động tiêu cực đến từ lệnh cấm của Hoa Kỳ. Một trong những nguồn tin gần đây cũng tiết lộ rằng chip mới của Huawei có thể được trang bị trên P50 cùng với Kirin 9000E.

Ngoài ra, một tin đồn trước đó đã xuất hiện rằng Samsung đã hợp tác với các nhà sản xuất Nhật Bản và châu Âu để xây dựng một dây chuyền sản xuất nhỏ sử dụng thiết bị không phải của Mỹ. Con chip mới này sử dụng EUV 5nm của Samsung có thể là kết quả của những cố gắng trên, nhưng hiện vẫn chưa có thông tin chính thức xác nhận điều này.

Nếu thực sự Huawei có kế hoạch sản xuất chipset Kirin 9000L, chúng ta có thể sẽ thấy nó được công bố trong thời gian tới.