TSMC lên kế hoạch sản xuất thử nghiệm Chipset 3nm trong năm 2021

Cập nhật: thứ bảy 16/01/2021

Đăng vào thứ bảy: 16/01/2021

TSMC (Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan) cho biết hãng hiện đang đi đúng hướng với công nghệ sản xuất chipset quy trình 3nm của mình. Công ty đang theo đúng tiến độ phát triển và có kế hoạch bắt đầu giai đoạn sản xuất thử nghiệm trong năm nay.

Trong một hội nghị diễn ra vào đầu tuần này, Giám đốc điều hành CC Wei của gã khổng lồ sản xuất chip đã nói rằng “Sự phát triển công nghệ chipset 3nm (còn gọi là N3) của chúng tôi hiện đang đi đúng hướng với tiến độ tốt. Chúng tôi nhận thấy mức độ mong đợi của khách hàng đối công nghệ chipset 3nm cao hơn nhiều so với N5 và N7 ở cùng thời điểm ”. Hơn nữa, công ty đã đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2022, với việc sản xuất thử nghiệm bắt đầu vào nửa cuối năm nay.

Theo báo cáo của DigiTimes , TSMC cũng đã đặt mục tiêu Capex (chi phí đầu tư) của mình ở mức 25 đến 28 tỷ USD, cao hơn mức ước tính trước đây là từ 20 đến 22 tỷ USD. Hiện vẫn chưa rõ lý do của việc tăng chi phí đầu tư này vì CEO của công ty đã từ chối bình luận về vấn đề này cũng như khi được hỏi về việc nhận được đơn hàng từ Intel. Tuy nhiên, Wei nói thêm rằng mức phí đầu tư của TSMC cao là do mức độ phức tạp về kỹ thuật sản xuất.

Theo giám đốc điều hành cấp cao, chi phí cho kỹ thuật in thạch bản của EUV và những tiến bộ công nghệ của nó là lý do chính khiến chi phí đầu tư cao hơn trong năm nay. Ngoài ra, TSMC tin rằng mức chi tiêu cao hơn cho năng lực cũng sẽ hữu ích cho việc tăng trưởng của công ty trong tương lai. Tương tự, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới cũng đã nâng mục tiêu CAGR (tốc độ tăng trưởng hằng năm kép) đối với doanh thu lên 10 đến 15% tính theo đô la Mỹ đến năm 2025.

TSMC cũng đã tiết lộ rằng họ đang nghiên cứu công nghệ đóng gói 3D SoIC (hệ thống chip tích hợp), sẽ sẵn sàng đưa vào sản xuất vào năm 2022. Công ty hy vọng doanh thu từ các dịch vụ phụ trợ sẽ tăng trưởng tốt trong vòng vài năm tới, đặc biệt với dòng công nghệ 3DFnai mà họ đã và đang quảng bá. Wei nói thêm rằng “Chúng tôi quan sát thấy chiplet đang trở thành một xu hướng trong ngành. Và hiện đang làm việc với một số khách hàng về 3DFainst để cải tiến kiến ​​trúc chiplet ”.

Share on

Tags