TSMC bỏ ngỏ khả năng phải trì hoãn việc phát triển chipset 3nm

Cập nhật: thứ tư 03/06/2020

Đăng vào thứ tư: 03/06/2020

Sự bùng phát của Covid-19 đã làm gián đoạn nghiêm trọng chuỗi cung ứng và hậu cần dành cho các thiết bị thông minh trên phạm vi toàn cầu, và TSMC cũng không nằm ngoài sự ảnh hưởng này

Các quốc gia trên thế giới hiện đã tạm dừng xuất nhập cảnh đối với công dân theo cả chiều đến và đi, điều này dẫn tới kết quả là sản xuất và xuất khẩu bị đình trệ.

Nạn nhân mới nhất bị ảnh hưởng bởi những sự kiện trên chính là nhà sản xuất chipset nổi tiếng của Đài Loan TSMC. Các báo cáo gần đây nhất cho biết rằng, giai đoạn thử nghiệm của công ty này trên quy trình 3nm hiện đã bị trì hoãn.

Những báo cáo đến từ Trung Quốc cho thấy TSMC buộc phải trì hoãn giai đoạn thử nghiệm mới của quy trình này. Lịch trình ban đầu được lên kế hoạch vào tháng Sáu, nhưng có thể sẽ phải dời sang tháng Mười năm nay. Điều này được cho là có thể do những áp lực mà TSMC đang phải đối mặt, với những đơn đặt hàng chipset 7nm và 5nm đang quá tải hiện tại cùng với sự ảnh hưởng đến từ đại dich Covid-19.

Tiếp tục trì hoãn nếu dịch bệnh Covid-19 vẫn tiếp diễn

Theo các bản báo cáo đánh giá trước đây của TSMC, ban đầu họ đã lên kế hoạch cho việc hoàn thành các giai đoạn thử nghiệm ngay trong năm nay. Nhưng tình hình dịch bệnh cùng với những khó khăn hiện tại không cho phép điều này xảy ra.

Tuy nhiên, công ty hy vọng sẽ sản xuất hàng loạt chipset trên quy trình 3nm mới vào năm 2022. Nếu tình hình hiện tại vẫn có chiều hướng trở nên tồi tệ hơn, có khả năng công ty sẽ đẩy lùi thời hạn cho đến Q1/2021.

Tập trung nguồn lực cho việc sản xuất chipset 7nm và 5nm

Người phát ngôn của TSMC mới đây đã cho biết, hiện công ty đang tập trung cho việc sản xuất các bộ xử lý 5nm và 7nm nhằm hoàn thành các đơn hàng một cách nhanh nhất. Cùng với đó, TSMC đã bác bỏ các tin đồn về các đơn đặt hàng chipset 3nm và cũng không bình luận thêm bất cứ gì về tình trạng hiện tại của quy trình này.

Trước đó, TSMC đã chính thức giới thiệu quy trình 3nm mới vào thắng Tư vừa rồi. Quy trình mới có mục đích cơ bản là tăng mật độ bóng bán dẫn lên gấp 3,6 lần so với quy trình 7nm. Hơn nữa, quy trình 3nm mới này hứa hẹn sẽ tăng hiệu suất thêm 15% và 5% tương ứng với các chip 7nm và 5nm cũ.

Điều không may ở đây, chính là sự chậm trễ này có thể là một một điều có lợi cho đối thủ Samsung, nếu tận dụng tối điều này Samsung có thể bắt kịp công nghệ của TSMC. Điều này là do TSMC hiện đang giữ ngôi vương trong việc sản xuất chipset 5nm. Chính vì điều này nên TSMC đã có hàng loạt các đơn hàng khổng lồ đến từ Apple, Qualcomm, AMD hay HiSilicon.

Do đó, đây chính là cơn ác mộng đối với Samsung, vì ngay cả các quy trình như 14nm, 10nm hay 7nm của hãng đều không đáp ứng được nhu cầu chất lượng cho các đối tác. Điều này đã khiến Samsung lo lắng, và khi nhận ra có thể bắt kịp TSMC bằng việc đầu tư nghiên cứu quy trình 3nm họ đã bỏ qua việc nghiên cứu quy trình 5nm.

Quay trở lại với TSMC, công ty cho biết hiện đã đầu tư tới hơn 1,5 nghìn tỷ Đài tệ (~50 tỷ USD) cho quy trình 3nm, ngoài thông tin trên họ không hề hé lộ bất cứ thông tin nào khác của quy trình này cho đến nay. Và chúng ta sẽ còn phải xem sự trì hoãn này ảnh hưởng đến TSMC như thế nào trong tương lai.

nguồn

Share on

Tags